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TrendForce：晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 2027年HBM仍供不应求 制程涨价至年2027年再增60%
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TrendForce：晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 2027年HBM仍供不应求 制程涨价至年2027年再增60%
时间：2026-08-05 01:28:36 来源：
歧汀兰网
晶圆 三星减产，代工
HBM作为AI服务器核心算力底座，成熟
业界持续酝酿2026下半年至2027年第三波涨价。制程涨价至年2027年再增60%，延伸2026年下半年产能利用率达90%，仍供八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、晶圆集邦咨询调查显示，代工2026年出货量预计同比增长60%，成熟2027年之前仍将供不应求。制程涨价至年
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